产品介绍/Prroduct introduction
本产品陶瓷芯片采用HTCC技术、产品性能稳定、一致性好、使用寿命长,陶瓷芯片采用TSP抗水热冲击保护层 ,降低了陶瓷片在冷凝水冲击下开裂的风险,同时提高了产品的抗硅中毒能力,产品采用粉环、陶瓷、基座密封,经过高温热处理,密封性好,防止尾气泄露对参考腔室电流信号造成干扰,提高了产品的测量精度。
产品参数/Product parameters
电阻(23℃):3.2±0.8Ω
额定电压(PWM):12±1V
起燃时间(350℃):<12S
测量精度(λ=0.8时,测量精度为0.8±0.01)
测量精度(λ=0.8时,测量精度为1.016±0.007)
测量精度(λ=0.8时,测量精度为1.7±0.05)